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          武漢高德紅外股份有限公司 237人分享

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          最后更新時(shí)間:2025-04-21 09:58:45

          武漢高德紅外股份有限公司嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工資待遇怎么樣

          武漢高德紅外股份有限公司嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工資待遇,在職朋職業(yè)圈上已有10位圈友現(xiàn)身分享:嵌入式軟件開(kāi)發(fā)平均工資為16167元/月,其中62%的工資收入位于區(qū)間16000-20000元/月,18%的工資收入位于區(qū)間12000-16000元/月。

          平均工資

          ¥16167

          更新于2025年04月

          數(shù)據(jù)由圈友分享統(tǒng)計(jì)而得,可能存在偏差,僅供參考

          歷年工資變化
          [{"name":"2018","value":9000},{"name":"2020","value":10500},{"name":"2021","value":7500},{"name":"2023","value":16251},{"name":"2024","value":16978}]
          薪酬分布圖
          薪酬分布圖
          [{"name":"8K-12K","value":5},{"name":"12K-16K","value":10},{"name":"16K-20K","value":34},{"name":"20K-24K","value":3},{"name":"24K-28K","value":1},{"name":"28K-32K","value":1}]

          武漢高德紅外股份有限公司嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工作地點(diǎn)

          武漢高德紅外股份有限公司嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工作地點(diǎn)在哪里?最多人反饋說(shuō)工作地點(diǎn)在武漢。據(jù)統(tǒng)計(jì),95%的職位工作地點(diǎn)在武漢,2%的職位工作地點(diǎn)在哈爾濱,1%的職位工作地點(diǎn)在杭州;

          嵌入式軟件開(kāi)發(fā)
          95%的人反饋

          武漢

          數(shù)據(jù)由圈友分享統(tǒng)計(jì)而得,可能存在偏差,僅供參考

          工作地區(qū)分布
          工作地區(qū)分布
          [{"name":"武漢","value":67},{"name":"哈爾濱","value":2},{"name":"杭州","value":1},{"name":"其他","value":4}]
          按城市看工資
          • 武漢16089元/月
          • 哈爾濱5681元/月
          • 杭州29000元/月

          武漢高德紅外股份有限公司嵌入式軟件開(kāi)發(fā)招聘工資

          • 武漢高德紅外股份有限公司于2025年04月發(fā)布職位 FPGA工程師,武漢薪酬:1.5-2.5萬(wàn)信息來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)招聘
          • 武漢高德紅外股份有限公司于2025年04月發(fā)布職位 嵌入式工程師,武漢薪酬:1.5-2萬(wàn)·13薪信息來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)招聘
          • 武漢高德紅外股份有限公司于2025年04月發(fā)布職位 嵌入式軟件工程師(SoC/ARM),武漢薪酬:1.5-3萬(wàn)·14薪信息來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)招聘
          • 武漢高德紅外股份有限公司于2025年04月發(fā)布職位 嵌入式設(shè)計(jì)工程師(DQ)(J10242),武漢薪酬:1.4-2萬(wàn)信息來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)招聘
          • 武漢高德紅外股份有限公司于2025年04月發(fā)布職位 高級(jí)嵌入式工程師,武漢薪酬:1.4-2.3萬(wàn)·13薪,信息來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)招聘
          • 武漢高德紅外股份有限公司于2025年01月發(fā)布職位 fpga工程師,武漢薪酬:1.5-2.5萬(wàn),信息來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)招聘
          • 武漢高德紅外股份有限公司于2024年09月發(fā)布職位 圖像嵌入式工程師,武漢薪酬:1.2-2.1萬(wàn)·13薪,信息來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)招聘
          • 高德紅外于2024年08月發(fā)布職位 圖像嵌入式工程師,武漢薪酬:14-24k·13薪,信息來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)招聘
          • 武漢高德紅外股份有限公司于2024年03月發(fā)布職位 FPGA開(kāi)發(fā)工程師,武漢薪酬:1.5-2.5萬(wàn),信息來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)招聘
          • 高德紅外于2024年03月發(fā)布職位 PLC電氣工程師,武漢薪酬:10-16k·13薪,信息來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)招聘
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